近年来芯片封装越来越称为生产制造业中的热门行业,因为芯片封装就必须使用到点胶设备完成粘接作业,因此也间接的推动了点胶行业的快速发展.但随着点胶设备生产技术的不断提升,芯片封装对设备配件的要求也越来越高，如果在生产过程中不锈钢点胶针头出现胶水拉丝拖尾等问题，会影响到芯片生产质量，但一般的针头优势较多。而点胶设备种类也在快速增加中,目前点胶市场上的点胶机种类有:硅胶点胶机、热熔胶点胶机、喷射式点胶机等众多的种类.

　　应用产品的不同,所需要的胶水种类也各有不同,因此所选择的点胶设备种类也不一样.点胶设备的种类不同,所应用到的配件也各有不同,例如:点胶针头就是.目前点胶市场上的点胶针头种类也是多如牛毛.例如：pp点胶针头、不锈钢针头、塑料针头、铁氟龙针头等众多的种类。装配合适的针头能避免胶水拉丝拖尾、堵塞等问题，点胶针头优势较多，使用前通过控制器调整出胶量能达到芯片封装要求。那么像在芯片封装使用针头都是那些呢？哪些针头才能完美的适用于芯片封装作业中，不影响到点胶的质量和生产效率呢？

　　要想了解芯片封装使用什么类型的不锈钢点胶针头，就必须先了解芯片封装的行业类型以及那种点胶设备能对芯片完成点胶作业。电子芯片属于体积较小的高精密电子产品，在点胶工作中需要使用像精密点胶机或是硅胶点胶机这种类型的点胶设备来完成芯片封装点胶作业。为了避免胶水拉丝拖尾等问题出现，建议使用针头优势较好的不锈钢点胶针头，保证芯片封装质量。

　　从上述我们可以知道，芯片封装需要高精密点胶设备才能完成点胶作业，能方便调整出胶量，因此所选择的不锈钢点胶针头也必须是规格较小的点胶针头才能完成。