在芯片封装的过程中胶水堵针头一直是困扰使用用户长期以来的重要问题,随着点胶机应用范围的不断拓宽,这类问题也被突显得更加的明显,解决胶水堵针头的办法一直以来都是芯片封装生产用户急需了解的重要知识,胶水堵塞针头作为芯片封装点胶生产过程中常见的不锈钢点胶针头问题,严重影响了点胶针头优势、生产的效率和点胶质量.那么这类如何避免或是减少发生的次数呢?

　　导致胶水堵针头的主要原因,主要跟胶水类型和点胶作业中的操作有直接关系,使用的胶水粘性低了,就很难造成不锈钢点胶针头被堵住的现象，影响针头优势，对芯片封装造成影响;相反,粘度高,针头很快就会被堵住了，影响芯片封装生产质量.提高胶水的使用温度也是有效避免针头被堵住的好办法,例如热熔胶使用全不锈钢点胶针头,只需要对胶水进行加热就能解决堵胶问题.

　　还有一种情况比较特殊,就是快干胶的使用，由于快干胶在常温状态下极其容易固化的,不适合在芯片封装环节中应用,在其他生产环节中应用的过程中，出现胶水堵针头的几率比较大，这也是为什么使用快干胶的不锈钢点胶机针头容易被堵住的原因,那么解决堵胶问题的办法是保持点胶过程中的连贯性与不锈钢点胶针头优势.

　　在芯片封装完成后要记住把胶水拿出储存起来也是避免胶水堵针头的有效办法,举个事例吧:通常来说ab胶的固化速度相对来说是比较慢的,很难发生胶水堵针头的现象,但是如果长时间不操作,还是会出现不锈钢点胶针头堵住的问题的,因此必须把混合针嘴取出,再把胶水储存好,避免针头被堵住的现象，影响针头优势.使用正确的方法能良好的解决堵胶问题的出现。