随着电子器件工业生产的发展趋势，及厂家对品质规定愈来愈高，涂胶机器在生产制造中获得广泛运用，但也在生产制造中通常出現下列工难题，例如：粘胶尺寸不配对、金属拉丝、粘合剂沾染焊盘、干固抗压强度不太好易掉片等，处理这种难题可利用科学研发的点胶设备，各类技术性加工工艺主要参数，从而寻找处理问题的方法。那麼怎样处理涂胶在制造行业的这种难题呢？
　　具体有以下内容来处理涂胶出現的难题。

　　涂胶量的尺寸

　　依据工作经历，粘胶直徑的尺寸应是焊盘间隔的一大半，贴片式后粘胶直徑应是粘胶直徑的1.6倍，那样就能够确保有充裕的粘合剂来粘接元器件又防止过多粘合剂沾染焊盘，涂胶量是多少由螺旋泵的转动時间长度来决策，具体中应依据生产制造状况（室内温度、粘合剂的黏性等）挑选泵的转动時间。

　　涂胶工作压力（背压）

　　现阶段常用涂胶选用螺旋泵供求平衡点胶针头橡胶软管采用1个工作压力来确保充足粘合剂供求平衡螺旋泵，背压压力太大易导致胶水外溢、胶量过多；工作压力很小则会出現涂胶时断时续状况，漏点，从而导致缺点。应依据同品质的粘合剂、工作中操作温度来挑选工作压力，操作温度高而会使胶粘度缩小、流通性越来越好，这时候需降低背压就可确保粘合剂的供求平衡，反之亦然。