这是芯片涂胶掉件的主要原因，因此给出几个建议: 　　1。注意控制点胶阀胶水流出量，根据技术总结来看为了保证有足够的胶水粘接部件，防止过多的胶水浸渍焊盘，胶点的直径应为焊盘间距的一半，粘贴后胶点的直径应为胶点直径的1.5倍，点胶量取决于螺杆泵的旋转时间，造成芯片涂胶掉件与胶料的控制不足有关 ，实际上泵的旋转时间应根据生产条件(包括了室温、胶水粘度等要素）来选择。   　　2。胶水压力和环境温度的控制也是造成芯片涂胶掉件的原因之一，当压力过大时容易导致胶水溢出和胶水过多，如果压力太小将会有间歇的点胶和泄漏，从而造成缺陷，操作人员应根据同一胶水的质量和环境温度选择压力，环境温度对胶水的粘度有很大影响，如果温度过低则胶点会变小，并且会发生拉丝，环境温度相差5℃将导致点胶体积发生50%的变化，而芯片涂胶掉件可能与此有关，因此应该及时控制环境温度调整，同时还应保证环境温度，如湿度小的胶点容易干燥，影响附着力是涂胶掉件的问题。 　　3。一般来说与环境温度的控制相比，胶水温度容易被忽略，但实际上两者同样是造成芯片涂胶掉件的原因，环氧树脂胶应储存在0-5℃的冰箱中，使用前应提前半小时从冰箱中取出，使胶水完全符合工作温度。胶水的使用温度一般为23-25℃再应用点胶阀进行流量控制，并且点胶针头应选择适中规格的，达到这个温度界限即可很好地用于涂覆而避免再次出现芯片涂胶掉件的问题影响。