有关硅胶和硅脂区别一直是讨论的热议，大多数用户认为是同一种东西不同的叫法，事实上这是认识上的误区，硅脂是泥状的而硅胶一般是长条状或块状的，这是两者外观上的区别，因此两者的厚度区别存在不同区别，一般用户会选择硅胶涂覆辅助散热片进行散热，所以CPU涂硅胶和硅胶涂显卡的应用即基于导热硅胶的应用，而硅胶压力桶两者都可应用储存并持续供料，这款压力桶兼容性强是其优点。

　　分析CPU和显卡应用硅胶辅助散热的原因

　　硅胶和硅脂区别从性质和应用方面看较为直观，硅脂的成本比硅胶相对较低，硅胶主用于电子零件的散热而硅脂适合对高发热部件散热，目前CPU和显卡等高发热材料应用硅胶导热较多而并非用高发热件常用的硅脂是有原因的，主要是硅胶材料软且压缩性能突出，适合对散热片与材料的空腔进行填充，导热硅胶的两面粘性强适合操作和涂覆，并且硅胶压力桶适合于高粘度流体导热硅胶的控制，使流体硅胶能完整涂覆至CPU和显卡需要散热的位置，硅胶涂显卡或CPU涂硅胶等应用普遍选择硅胶即是如此。

　　兼容性强的压力桶介绍

　　中制特制款的硅胶可调整、耐腐蚀、精度高、应用广等特点，硅胶压力桶适合流体硅胶和硅脂的储存应用，无论硅胶和硅脂区别如何同样支持储存应用，有着适用性广兼容性强等应用优势，以底部出胶的方式便于高粘度的硅胶硅脂流动控制，控制气压掌控出胶量即可，选择大规格的硅胶压力桶满足于需求量较高的CPU涂硅胶或硅胶涂显卡等行业控制质量中。 　　硅胶和硅脂区别在用途方面也是主要体现，导热硅胶的作用是辅助散热片进行导热，而硅脂属于膏体更适合应用于其它行业的辅助传导。