精度要求较高的产品涂胶对操作与点胶机等相关要求高，同时正确的涂胶步骤同样需要了解与执行，这是操作密封点胶机时经常忽略的细节，特别是对电子半导体涂胶时对胶量的定量控制成为了现今精度与质量的评判标准之一，如何按照步骤对准表面涂密封胶是对操作的考验，所以本次将简要讲解与说明涂胶步骤与操作。

　　对半导体涂胶的执行

　　由于半导体材质普遍制成小型电子零件为主，将会对涂胶步骤的上手程度造成影响，首先将半导体表面可能含有的异物灰尘等除去然后才能着手涂密封胶，然后将半导体与接触面对准后用高精度的螺杆点胶阀定量控制，确保半导体粘接在原板上的牢固性好，通过对密封点胶机设定参数后对准微型半导体涂胶面出胶即可，这就是大致的半导体涂胶步骤。

　　螺杆点胶阀的选择

　　按照正确的涂胶步骤执行对产品良品率的提升作用大，由于半导体结构小且需求的重复精度高，需要有特制款的胶阀装配在密封点胶机上用以加强精度与效率，选择螺杆点胶阀进行定量控制对涂胶质量的提升有积极效果，电动驱动螺杆挤压胶水出胶，执行精度和质量稳定性等同样得到加强，并且涂密封胶的封装控制相对稳定，所以选择螺杆点胶阀对批量化的半导体涂胶加强有决定性作用。 　　除了明确正确的涂胶步骤外密封点胶机以及螺杆点胶阀等精密配件对半导体涂密封胶等电子零件生产的价值作用不容忽视。